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未来,电子产业的发展趋势是所有设备都将实现网络化、智能化和小型化。半导体供应商面临采用更先进的制造或封装技术,帮助系统厂商减小尺寸、提高集成度。
由于芯片尺寸的变化, DI水的清洗效 果随切割道的变窄而变差; 同时,晶圆切割的时间随之延长,致由于高速切割和长时间的液体浸泡,芯片出现氧化腐蚀,伴随的硅粉残留,直接影响W/B的质量。
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