芯片清洗液研发背景

未来，电子产业的发展趋势是所有设备都将实现网络化、智能化和小型化。半导体供应商面临采用更先进的制造或封装技术，帮助系统厂商减小尺寸、提高集成度。

由于芯片尺寸的变化， DI水的清洗效 果随切割道的变窄而变差； 同时，晶圆切割的时间随之延长，致由于高速切割和长时间的液体浸泡，芯片出现氧化腐蚀，伴随的硅粉残留，直接影响W/B的质量。