• 首页
  • 关于我们
  • 产品中心
    • 半导体晶圆清洗系列
    • 光学镜片清洗系列
    • 玻璃切割清洗系列
    • 金属表面清洗系列
    • 塑胶塑料清洗系列
    • 电子产品清洗系列
  • 新闻动态
  • 联系我们

欢迎访问深圳市洽美斯科技有限公司官方网站!

咨询热线:138-2315-9967/0755-81493881

  • ꁸ 回到顶部
  • ꂅ 138-2315-9967
  • ꁗ QQ客服
  • ꀥ 微信二维码

半导体晶圆切割液的工作机理(一)

在半导体晶圆切割液(QIA-740\QIA-640\QIA-188)有机活性成分作用下,可降低DI水的表面张力, 切割时产的硅粉能被水及时清洗,并能增强DI水的润湿性,润滑切割道,降低刀片温度,有效减少chipping现象。

表面张力: 是液体表面层由于分子引力不均衡而产生的沿表面作用于任一界线上的张力。 通常,处于液体表面层的分子较为稀薄,其分子间距较大,液体分子之间的引力大于 斥力,合力表现为平行与液体界面的引力。如自然界中的露水总是尽可能呈球形。

创建时间:2022-11-15 17:39
分享到: 0
ꄴ前一个: 无
ꄲ后一个: 无
首页  ꄲ  新闻动态  ꄲ  半导体晶圆切割液的工作机理(一)
ꂃ ꁹ
끠

热门关键词:半导体芯片切割液 半导体晶圆划片液 光学清洗剂 除油剂 擦拭液

  • 地址:
    深圳市新安街道甲岸社区宝民一路74号广场大厦1407
  • 电话:
    0755-81493881
  • 传真:
    0755-27098995

联系我们

  • 手机:
    138-2315-9967
  • 邮箱:
    charmise@163.com
  • 网址:
    www.charmise.com
  • 半导体晶圆清洗系列

  • 光学镜片清洗系列

  • 玻璃切割清洗系列

产品中心

  • 金属表面清洗系列

  • 塑胶塑料清洗系列

  • 电子产品清洗系列

 本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持 IPv6
 本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持 IPv6
 本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持 IPv6
 本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持 IPv6