半导体晶圆切割液的工作机理（一）

在半导体晶圆切割液（QIA-740\QIA-640\QIA-188）有机活性成分作用下，可降低DI水的表面张力， 切割时产的硅粉能被水及时清洗，并能增强DI水的润湿性，润滑切割道，降低刀片温度，有效减少chipping现象。

表面张力： 是液体表面层由于分子引力不均衡而产生的沿表面作用于任一界线上的张力。 通常，处于液体表面层的分子较为稀薄，其分子间距较大，液体分子之间的引力大于 斥力，合力表现为平行与液体界面的引力。如自然界中的露水总是尽可能呈球形。